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植球工艺宝典

拥有完整的植球工艺,特别是对双层PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,完美地解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在领先地位

  • 烘烤 - 为了消除IC 部品的 湿气 在烘烤箱 烘烤24小时 保管。 (根据部品特性 时间上 有差异)

  • 去除胶锡残留 - 除去IC 部品上的 胶残留及锡残留。

  • 清洗 - 锡球安放之前 对资材进行彻底清洗。

  • 植球 - 利用适合 IC的植球JIG 进行植球作业。

  • 焊接 -选择适当温度 对植完球的部品进行加热焊接。

  • 清洗 -焊接作业结束以后 利用超声波清洗机进行清洗及 烘烤。

  • 最终检查及出库。 - 最终进行 外观及性能测试检查后 真空包装。

技术优势

公司技术主管15年外企电子管理工作经验,为您提供技术指导;保证品质降低您的成本


专业优势

10名6年以上3C产品维修经验技术人员,BGA返修植球98%以上的良品率


返修优势

有效减少降低企业报废材料费用,提高企业整体生产品质形象

服务优势

秉承“品质、服务、价值、合作、创新、人性化”的理念,不断提高客户服务的质量,务求令所有顾客均获得称心如意的专业服务。


管理优势

公司已经全面推行8S管理方法和ERP管理系统,并成功登陆各大外企供应商资质管理体系认证

产能优势

公司能够根据客户要求以保证品质的的前提下定制交货需求!24小时作业


生产环境优势

表面电阻 : 10^4 ~ 10^9Ω (10kΩ ~ 1000MΩ) 静电产生量 : 100V↓ ※ 作业台 防静电垫子设置(人体 接地 连接 : 1㏁ 保护电阻连接)※ 椅子 防静电罩布设置, GND设置※ 机床/Rack 防静电垫子设置(人体 接地 连接 : 1㏁ 保护电阻连接)



BGA返修

基于显卡CPU芯片的定制

用于CPU(BGA)的功能整机测试.

提供各种定制芯片测试方案,测试座,测试夹具,测试工装,ATE测试座······

测试分析修复BGA,LGA,QFP,QFN,SOP等

可提供芯片间距0.35-1.27mm测试座

简易方便操作性强设计

采用进口材料 专业设计 pogo PIN接触测试性能稳定

根据来板来料的具体情况,来定制支架保护盖板及针板和探针.并根据具体测试情况来决定是否通过风扇散热,还是通过测试座头来散热,保证测试时候的稳定性和测试性能.并满足客户的大电流、高频、高低温等特殊要求。

我们的设备

拥有完整的植球工艺,特别是对双层PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺,完美地解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在领先地位

烟台戈林电子科技有限公司

   烟台戈林电子科技有限公司是一家集研发、生产、BGA 返修及修理销售于一体的技术企业。公司专注电子产品返修服务,承接中小批量的PCB焊接业务,加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、电子产品各种领域,能承接各种复杂的研发样板的试制,缩短客户的研发周期,一般1—2天交货。 【详情】

BGA测试

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