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为生产制造企业提供高品质返修焊接技术解决方案服务商

烟台戈林电子科技有限公司是电子产品返修解决方案、BGA 返修植球焊接及销售于一体的技术服务企业,为各大知名电子产品加工企业提供一站式返修业务。公司专注电子产品返修加工服务,为客户解决生产中发生的不良品修理难的问题及焊接疑难等,公司承接批量的PCB焊接业务,加工领域覆盖有手机,电脑主板及板卡、数码、摄像头、电表模块、解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、电子产品各种领域,能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的加工研发周期,一般1—2天交货。“质量至上,客户完全满意”是我们的经营理念,加工产品一次交验合格率达到98%为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿,快速、高效、高质量、高可靠、及低成本,永恒承诺及技术实力的保障。设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务,积累了丰富的SMT加工中不良品返修 返检的实践经验。过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好选择,真诚的希望并期待与您有合作的机会,谢谢!



经营服务范围

1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、DIP焊接、QFN焊接、BGA焊接、QFP、SOP、QFJ、LGA焊接等。



2、提供BGA返修一站式服务:BGA拆板,BGA除胶,BGA植球BGA测试,BGA贴装,销售及制作BGA植球治具,BGA植球钢网


 

3、研发样板全板专业手工焊接。


 

4、IC类部品再生:线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。


 

5、电子组装,整机装配,电子元件拆焊,电子产品组装,PCB焊盘修复


6、植球:BGA植球12年经验,手机及军工类高难度BGA植球 BGA双层POP植球独家技术设备 作业范围(0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76)




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