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  • BGA焊接技术

    可供选择的工具并不多,热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用,锡球用液态锡,在卖手机配件的地方都有卖,现在也就十几块钱了,这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种,在卖手机配件的地方都有卖,这玩意儿再买好一点,仔细看一下里面的
    发布时间:2020-11-18   点击次数:82

  • 在BGA芯片上简单分享植入球的方法和步骤

    一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡,然后清洗干净。PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除,操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。通常使用沾度较高的助焊剂,起到粘接和助
    发布时间:2020-11-11   点击次数:71

  • 美打压华为致3nm工艺延期半年?台积电:一切正常

    台积电3nm是5nm之后的下一代节点,官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm?,而5nm工艺不过是1.8亿/mm2,而3nm性能较5nm提升7%,能耗比提升15%。    工艺上,台积电评估多种选择后认为现行的FinF
    发布时间:2020-06-04   点击次数:13

  • BGA返修

    经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备,即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工,每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去,不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为,返修的可
    发布时间:2020-05-20   点击次数:8

  • BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?

    BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?简介芯片发展了这么久,封装形式非常多。现在很多芯片,同一型号有好几种封装,BGA的、QFN的、TSOP的,有什么区别?智能硬件设计的时候怎么选型?看完这篇文章就明白了!有哪些主流封装有哪些封装
    发布时间:2019-10-08   点击次数:205

  • 热风枪使用

    简介硬件工程师焊板子,光靠烙铁是不行的,大部分时候得靠热风枪。智能硬件开发工程师,都是“吹”的好手!大风枪温度准确,风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。小风枪温度不准,风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号
    发布时间:2019-07-16   点击次数:128

  • bga植球焊点检查中发现空洞位置的方法

    在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:273

  • bga植球焊点的空洞检查

    在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:170

  • 手动bga植球的制造方法

    手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机,包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨,工作平台,滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
    发布时间:2019-06-11   点击次数:215

  • BGA返修使用方法及操作经验的分享

    BGA返修使用方法及操作经验的分享:第一步是去除PCB板和BGA内的水分,以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2,选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴,并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
    发布时间:2019-06-10   点击次数:216

  • 温度对bga植球质量有什么影响

    温度对bga植球质量有什么影响:电子产品已经朝着便携式,小型化,网络化和多媒体方向发展,并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA(球栅阵列)封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
    发布时间:2019-06-10   点击次数:121

  • 如何检查BGA植球焊点空洞

    在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接之
    发布时间:2019-06-10   点击次数:92

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