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BGA测试治具有哪些?

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BGA测试治具有哪些?

发布日期:2018-02-07 作者:烟台戈林电子科技 点击:

BGA测试治具有哪些?

BGA测试治具

一、BGA测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.
二、PCB测试治具: 治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便.
三、过锡炉治具: 材料有铝合金,合成石,波纤板,可节省后焊时间,提高生产效率,减少基板过炉时而变形。
四、气动热压设备:机身采用高强硬度优质铸件,并经充分时效处理,确保主机长久保持精度。脉冲式加热,可分段设置升温,精准传感温度控制功能,确保压接品质,旋转式送料平台,双按钮启动开关、急停保护装置,即提高生产效率又保证生产安全。
五、LED屏测试架:对位精确,附加编程,方便操作,精巧耐用。
六、气动测试治具:变化性高,人性化操作,方便在生产线上摆放,接触精确稳定,容易保养.
七、手机测试治具:手机校正治具,测试手机屏治具。手机功能测试治具;手机RF高频测试治具;手机下载治具;手机液晶屏测试治具;手机键盘贴倒膜测试治具;手机液晶屏焊接夹具;手机液晶屏脉冲热压机。
八、ICT治具:ICT在线测试仪、ICT测试治具、ICT治具适用于常用ICT设备, 使用高精度CNC机专业钻孔、专业人员电脑分析软件设计。
九、屏蔽箱:采用先进的铸造工艺,滤波以及自动控制技术.适用各种无线通讯设备的检测.屏蔽密合性好,而且结构牢固.操作采用气动控制,简单省力.可根据客户要求,添加各种连接端口.
十、 FCT测试
FCT功能测试治具:
1、功能测试治具:成品/半成品FCT测试,属于动态测试范筹,测试原理为模拟产品工作状态进行测试,主要针对于电子产品进行FCT测试。
2、产品组装治具:工装、夹具等,治具作用为提高产品组装效率和准确度、降低劳动强度,主要针对各种难以用人手组装、作业的电子产品、玩具等;常用的材料有,POM、模具钢,电木等。
3、电子元件成型治具:散装电子元器件引脚的成型,如电阻、电容、二极管、三极管、 IC等引脚成型的FCT测试。
功能治具类型:自动、半自动、手动治具

本文网址:http://www.sdbga.cn/news/223.html

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