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BGA测试治具的分类有哪些?

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BGA测试治具的分类有哪些?

发布日期:2018-02-13 作者:烟台戈林电子科技 点击:

BGA测试治具的分类
就电子轻工行业而言,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。

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使用治具的优缺点   
使用治具的好处是如果是相同的制品,就算工人没有非常纯熟的技术,也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是,对于多样少量的生产模式,使许多个治具的结果,反而造成生产成本提高的缺点。   
治具与夹具的不同   

“治具”与“夹具”(fixture) 这两个词,由于用途接近,以致常容易被人搞混、甚至误用。   

治具着重在工作和导引工具;夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能(控制和导引工具)的装置也被称为治具,但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。

本文网址:http://www.sdbga.cn/news/224.html

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