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BGA 返修工艺( ( 图文 教程) )

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BGA 返修工艺( ( 图文 教程) )

发布日期:2018-04-23 作者:BGA返修 点击:

                                     BGA  返修工艺( 图文 教程) )

BGA 是一种目前常用的封装形式,以其多 I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,

BGA 封装技术主要适用于 PC 芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、

DSP、PDA、PLD 等器件的封装。但因其引脚在 BGA 下表面,使得其返修的难度增

大,且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用,当 BGA 的引脚磨损,会导致相关

元器件的功能出现问题,这里我们就来详细地介绍一下 BGA 的返修工艺。

首先,准备 BGA 返修需要用到的工具。

BGA 故障的 PCB 板*1;

BGA 返修台*1(这个根据个人决定,觉得技术高超的可以直接使用热风枪);

热风枪*1;

电烙铁*1;

加热台*1;

植球台*1;

对应的钢网*1 片;

笔刷*1;

助焊膏*1 瓶;

锡球足够数量;

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BGA 返修的步骤(这里使用 BGA 返修台维修,个人不建议使用热风枪来返修)

一、拆焊

1、按照国际惯例,第一步我们要先给 PCB 板和 BGA 进行预热,去除 PCB 板和 BGA

内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

2、选择适合 BGA 芯片大小的风嘴并安装到机器上,上部风嘴要完全罩住 BGA 芯

片或者稍微大1~2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA,但是绝对不能小于BGA,

否则可能导致 BGA 受热不均。下部风嘴则选用大于 BGA 的风嘴即可。

3、将有问题的 PCB 板固定在 BGA 返修台上。调整位置,用夹具夹住 PCB 并使 BGA

下部风嘴(不规则的 PCB 板可使用异形夹具)。插入测温线,调整上下部风嘴

的位置,使上部风嘴覆盖 BGA 并与 BGA 保持约 1mm 的距离,下部风嘴顶住 PCB

板。

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4、设定对应的温度曲线,有铅熔点 183℃,无铅熔点 217℃。可根据返修台内部

自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整,如图。(下图是我个人返修

时设置的参数,仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线

的 BGA 返修台,这样操作比较简便,温度方面也可以实时监测,方便调整)

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如无法拆下,再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。

5、点击拆焊,待机器报警时移开上部风头,并使用机器自带的真空吸笔吸起 BGA。

二、返修 BGA

1、清理焊盘:如果 BGA 刚拆下,最好在最短的时间内清理 PCB 和 BGA 的焊盘,

因为此时 PCB 板与 BGA 未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。步骤如下

1) 将设定烙铁的温度,370℃(无铅),320℃(有铅);

2) 用笔刷在 BGA 焊盘上均匀抹上助焊膏;

3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净,再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘,保证焊

盘上平整、干净;

4) 清洗焊盘,使用一些挥发性较强的溶剂,如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦

洗,清除残留在焊盘上的锡膏。

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2、BGA 植球(这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话,只能说你开心就

好了):此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与 BGA 匹配的钢网。

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1) 将 BGA 固定在植球台正中间,可参考对角线,然后锁紧定位块;

2) 选择与 BGA 相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框;

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3) 用笔刷在 BGA 上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整 BGA 焊盘与植球

台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;

3) 用笔刷在 BGA 上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整 BGA 焊盘与植球

台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;

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4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球,轻轻晃动植球台,让每个钢网孔都能

漏进锡球检查无漏植的锡珠后,倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植

球台定位框(注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出),再取走植株台。

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5) 将完成的 BGA 取下(如果在这时检查有漏植锡珠的 BGA 时,可用大小适中的镊

子将锡珠补上)。

3、BGA 锡球焊接: 设置加热台的焊接温度(有铅约 230℃,无铅约 250℃),将植

珠完的 BGA 放在加热台焊接区的高温布上,并使用热风筒进行加热。待 BGA 的锡球

处于熔融状态,且表面光亮,有明显液态感,锡球排列整齐,此时将 BGA 移至散热

台,让其冷却,焊接完成。

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三、重新焊接

1、涂抹助焊膏:为保证焊接质量,涂助焊膏前先检查 PCB 焊盘上有无灰尘,最好在

每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将 PCB 放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适

量一层助焊膏,(涂过多会造成短路,反之,则容易空焊,所以焊膏涂布一定要均匀

适量,以去除 BGA 锡球上的灰尘杂质,增强焊接效果)。

2、贴装:将 BGA 对正贴装在 PCB 上;以丝印框线作为辅助对位,将 BGA 焊盘与 PCB

板焊盘基本重合,注意 BGA 表面上的方向标志应与 PCB 板丝印框线方向标志对应,

防止 BGA 放反方向。在锡球融化焊接的同时,焊点之间的张力会产生一定的自对中

效果。

3、焊接:该步骤同拆焊步骤。将 PCB 板放置在 BGA 返修台上,确保 BGA 与 PCB 之

间对接无偏差。应用拆焊的温度曲线,点击焊接。待加热结束,自动冷却后即可取

下,返修完成。

注意: 焊接和拆卸的区别:

焊接加热结束后直接冷却;

拆卸加热结束后延时冷却,以方便吸取 BGA。


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