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bga封装的意思是什么?

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bga封装的意思是什么?

发布日期:2019-02-22 作者:戈林电子 点击:

bga封装的意思是什么?

BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中, BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备,更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。

  BGA (Ball Grid Array)-中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”,高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。


随着笔记本越来越普及,还有“显卡门”的出现,所谓的BGA封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时BGA返修设备的民用化也进一步使BGA变的不再高深!当然随之出现的弊端就是笔记本维修行业变的没什么技术含量,BGA返修台的滥用也使许多本不是BGA故障的笔记本无法修复完全报废。

  笔记本上常用的BGA封装的有南桥,北桥,显卡近年来网卡,PC卡控制IC等也多用此类封装。另外在一些高度集成的主板上,板载的CPU,内存颗粒,也是用BGA封装。(在SONY笔记本维修中,超薄笔记本板载CPU的BGA故障率较高)从唯佳这些年笔记本维修的经验来说,主板属于BGA的故障率越来越多,早些年的机器多是电路故障,而现在动不动就是要做BGA的。不过由于机种的不同,主板板材的不同,所以做BGA封装的具体操作也有所不同。

BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA,根据其基板的不同,主要分为三类:PBGA(PlasTIcballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)

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  采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

  BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。


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