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QFN芯片手工焊接的几个技巧

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QFN芯片手工焊接的几个技巧

发布日期:2019-03-18 作者:戈林科技 点击:

简介

什么是QFN封装 QFN,Quad Flat No-lead Package,顾名思义,四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。 小单片机、蓝牙芯片、升压芯片,灯光控制芯片,电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。 QFN封装的元器件,一般有24-48个脚,每边6-12个脚左右,间距一般在0.5mm。中间有一大块接地焊盘。

什么是QFN封装

QFN,Quad Flat No-lead Package,顾名思义,四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。

小单片机、蓝牙芯片、升压芯片,灯光控制芯片,电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。

QFN封装的元器件,一般有24-48个脚,每边6-12个脚左右,间距一般在0.5mm。中间有一大块接地焊盘。

QFN芯片手工焊接的几个技巧,芯片焊接一次成功,硬件工程师基础

表面上看引脚数量并不多,但实际上很难焊,容错率不高。比BGA封装的芯片还难焊!如果没有合适的焊接方法,很多老硬件工程师都会被QFN封装给难住。

我们公司的初级硬件工程师,初始焊接成功率不超过10%,纯粹靠运气,但在采用了正确方法后,可以达到90%的一次成功率。


QFN芯片手工焊接的几个技巧:

1、周围焊盘的锡,比中间焊盘的多。

2、电路板和芯片的周围焊盘上锡饱满均匀。

  • 电路板上锡:

电路板的焊盘上锡,跟TSOP上锡方式类似。唯一要注意的是,中间接地焊盘点一点点锡就好了。一定不能鼓出来。如果不小心把中间焊盘的焊锡弄的太多了,要用吸锡线吸平整了。


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  • QFN芯片上锡:

QFN封装的焊盘,存在于芯片的两面,侧面和下面都有,类似于容阻感,QFN也需要爬锡爬到侧面去

因此焊接之前先把QFN芯片周围的焊盘加上锡。手法也是一样的,利用新焊锡丝富含助焊剂的特性,轻点引脚,即可上锡。

中间的接地焊盘同样只能点一点点锡。(少于1mm长的焊锡丝锡量)

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  • 焊接和自动归位:

在焊锡和助焊剂的帮助下,QFN的芯片也能够自动归位。

热风枪把焊锡吹熔化了,轻轻的用镊子拨动芯片,芯片能够自动跑回来。

四个方向都轻推一下,只要不超过pin间距,能回来,既不会短路,也能够提升焊接成功率。

  • 查看是否焊好:

QFN芯片的电路板焊盘是超出芯片的,因此能够从外部观察到是否焊接好。把助焊剂洗掉看的会更清晰。

如果每个引脚都有弧形的爬锡的痕迹,说明焊的很好,如果没有或者有个缝隙,就可能会虚焊。

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↑图:弧形的爬锡

QFN芯片手工焊接禁忌

切记接地焊盘的锡要少:QFN芯片和电路板焊盘之间是平行的,如果中间地焊盘的锡太多,就会把芯片顶起来。芯片顶起来了,周围的焊盘就会虚焊。

反之如果中间的焊盘的锡少,在焊锡的扩散性下,会把芯片向下吸,和电路板之间产生一定的压力,在这个压力的带动下,周围焊盘也会焊接的比较牢固。

中间焊锡多,可以向下压芯片,这是个错误的做法:很多人认为,中间焊锡多了没关系,我把芯片向下压,把焊锡挤出来就好了。这是个错误的想法,很容易造成内部短路,锡珠跑到外面去容易粘到其他的元器件上。

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