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BGA返修台如何使用

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BGA返修台如何使用

发布日期:2019-06-05 作者:烟台戈林电子科技有限公司 点击:

如何使用BGA返修? BGA包装是如何焊接的?烟台戈林电子科技有限公司引导着你

烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA,伟大的是成功率高于机器。

伟大的上帝说,当他在工厂修理电路板时,找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了,所以当焊接BGA封装时,他只是直接使用热风枪。起初,上帝吹了几件,但后来可以100%成功。

他说,焊接时应注意设备侧面的设备和温度。虽然热风枪可以解决一些问题,但关键是检测设备过于昂贵,不仅要保证BGA焊接成功率而不进行检测,还会存在安全隐患。

大神指出,为了控制热风枪的温度,有必要制作一个能够保持稳定温度的铝制平台。 PCB上的焊接面镀锡,调整PGA的IC,加热平台。在锡熔化之后,由于表面张力,销自动且精确地对准。在珠江三角洲地区,很多手工焊接BGA都是热风枪,小厂家一般都懒得测试,直接供电,而大厂家则会测试。

Goshen还指出,如果贴片有焊盘,焊接更容易,这比BGA更容易。模板加热风枪加焊膏通常用于修理手机或做实验。维修费用太高,大型工厂通常使用回流焊和X光机。

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