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BGA返修使用方法及操作经验的分享

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BGA返修使用方法及操作经验的分享

发布日期:2019-06-10 作者:烟台戈林电子科技有限公司 点击:

BGA返修使用方法及操作经验的分享:

第一步是去除PCB板和BGA内的水分,以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2,选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴,并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上或比芯片大1~2mm。上喷嘴比BGA大,符合要求,但不能小于BGA,否则可能导致BGA加热不均匀,导致电路板变形,3,设置相应的温度曲线,将要修复的PCB板固定在BGA修复台上,用夹子夹住PCB,制作BGA空气喷嘴的下部。然后插入温度线并调整空气喷嘴上下部分的位置,使空气喷嘴的上部盖住BGA并与BGA保持约1mm的距离。4,空气喷嘴的下部抵抗PCB板。然后参考引线熔点183℃,无铅熔点217℃设定温度。如果没有现成的温度曲线,第一次操作需要实时监控和温度控制。5,拆下BGA芯片后,我们需要在最短的时间内清理焊盘,因为此时PCB板和BGA没有完全冷却,温差会对焊盘造成较小的损坏。第一套烙铁温度,无铅370℃,320℃,在BGA焊板上均匀涂上助焊膏,锡线拖平板带吸盘,保证焊板平整,清洁,使用洗板和擦洗水,工业酒精垫,清除焊盘上残留物上的焊膏。从焊盘上取下锡后,在植入球后使用新的BGA芯片或BGA芯片。修复PCB主板,。6,将待焊接的BGA大致放置在垫的位置。将dezheng BGA修理台切换到安装模式,吸嘴将BGA自动抬起到原始位置。打开光学校准镜头,调整焊球和焊点完全重合,然后单击“对齐”。

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