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bga返修台植锡工具的选用

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bga返修台植锡工具的选用

发布日期:2019-05-24 作者:烟台戈林电子科技有限公司 点击:

bga返修台植锡工具的选用:

市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板,两种种植锡板的使用方法不一样,使用方法是将锡膏印在IC上,种植锡板,然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单,成球状,缺点是1.锡膏不宜太薄2.对于某些IC不易上锡,如软密封闪光或CPU后脱胶,吹当球滚动时球,锡很难。 3.球的大小和空白点在第一次种植后不能处理两次4.植物当锡不能种植锡板时用热风枪吹,或种植锡板会膨胀变形,一个可以种植小厂锡锡板的方法是利用IC固定在植物下的镀锡板上,将刮板连接后刮去好焊锡膏,冷却后再放入球中将其取下,其优点是IC基本变形时热风吹制植物镀锡板,或者如果有缺脚后植物锡焊球二次加工可以大于小现象,特别适合新手使用我平时是使用锡板,这里我们介绍一下方法是使用这种植物镀锡板2.进口锡焊膏建议使用瓶装纸浆,0.5千克以上的瓶子均匀颗粒细腻,略干为优,不建议购买那种焊膏中的紧急使用syri nge装,焊膏可自控,可用普通的低熔点焊锡丝用热风枪熔化成片,用细砂轮研磨成粉末,然后用适量的助焊剂混合后用3.刮刀工具没有特殊要求,只要使用方便。我们在六件套GOOT焊接工具中使用平刃刀。有些朋友可以使用螺丝刀甚至牙签,只要方便。最好使用具有数控恒温功能的热风枪。我们使用天母公司的950热风枪拆下喷嘴后直接吹焊。焊料我们使用天目公司销售的焊料,其形状类似于黄油膏的优点1.优异的焊接效果2.对IC和PCB无腐蚀3.沸点仅略高于熔点焊料。当焊料熔化时,很快就会开始沸腾和吸热蒸发,这可以使IC和PCB的温度保持在这个温度。这与我们在锅中煮水时相同。清洁剂与水最好的日子,水对松香锡膏有很好的溶解性的日子,不能使用酒的不良溶解性

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