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bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

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bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

发布日期:2019-06-04 作者:烟台戈林电子科技有限公司 点击:

Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的

答:气泡的原因很多。我先给你一个:焊膏中含有过多的氧气。

如果是这种情况,则由焊膏制造商决定

答:不加预热区,但延长绝缘面积,但这不一定是主要原因,PCB阻尼,焊盘氧化或有机物,元素氧化,焊膏不好等等都是可能的,最好是逐项排除DOE。

答:增加120度到180度之间的时间

答:我读了一些帖子说BGA应该在安装前放置在100度培养箱中6-10小时以减少空腔。我以前没试过。你可以尝试一下,也许可以解决泡沫问题。

答:与其他焊膏供应商进行比较。

答:要解决BGA无效的问题,首先要了解无效的原因。

其中大部分都与糊剂本身有关,

1.搅拌和加载模式(均匀性)

2.溶剂类型和含量(挥发性气体给你)

3.搅拌模式和用户时间(消泡效果)

种植锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严重变形,不能补充锡珠!

一种方法是将小风热风枪口,热风枪风速降至最低,取下模板,擦拭不需要锡球,检查后排列整齐,然后风口直接向下锡球,不要来回移动风口(将吹走锡珠),不应移动,平均加热锡球,等待熔化焊球固定后移动再吹到别处,如所有吹锡球后扎根芯片。另一种是起飞后的钢网,擦拭不需要锡球,检查后有序排列,放在纸巾上,然后在锡炉表面加热,大约三分钟,感觉熔化锡球,拿出来,检查并没有虚拟焊锡球,然后用热风枪吹(同上),直到所有的锡球焊接都很好。这种方法有一个优点,锡球粘合容易在一起!

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