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在BGA芯片上简单分享植入球的方法和步骤

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在BGA芯片上简单分享植入球的方法和步骤

发布日期:2020-11-11 作者:小编 点击:

一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡,然后清洗干净。

PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除,操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。

二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。

通常使用沾度较高的助焊剂,起到粘接和助焊的作用,应保证助焊剂图形清晰,印刷后不会漫流。有时候还可以用焊膏来代替,使用焊膏时,焊膏中的金属成分应与焊球中的金属成分相匹配。使用BGA专用的小模版,模版厚度及开孔尺寸根据球的直径及球面间距而定,印刷完毕须检验印刷质量,如有不合格,须清洗后再印刷。

三,选择焊接球。

在选择焊接球时,要考虑到球的材质和球径大小。当前PBGA焊球的焊膏材料一般为63Sn/37Pb,这与再流焊所用的材料是一致的,因此须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。选择焊球尺寸也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择直径与BGA器件焊球相同的焊球;如果采用焊膏,应选择直径小于BGA器件焊球直径的焊球。

植球.png

四、植球:

A)采用植球植入法。

如使用了植球器,请选择与BGA焊盘相匹配的模板,模板的开贴片焊接系统口尺寸应大于焊球直径的0.05–0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,并摇动植球器,将多余的焊球从模板滚入植球器的焊球收集槽,使模板表面正好在每个漏孔中留有一个焊球。

将植球器放在工作台上,将BGA器件吸嘴中印好的助焊剂或焊膏,按BGA贴装方法对齐,将吸嘴向下移动,将BGA器件贴装到BGA器件模板表面的焊球上,再将BGA器件吸起来,借助着BGA器件的粘性将其粘附在BGA器件对应的焊盘上。将BGA器件外边框夹住镊子,关闭真空泵,将BGA器件焊球朝向上放于工作台上,检查焊球是否缺失,如有缺漏,用镊子修补。

B)使用模板的方法。

将BGA器件打印在工作台上,打印后的助焊剂或焊膏表面朝上。制作一个BGA焊盘匹配模板,模板开口尺寸应大于焊球直径0.05~0.1㎜,并用垫块将模板四周高出,放置在BGA器件上方,BGA器件印好焊剂或焊膏,使模板与BGA的间距等于或略小于焊球直径,并在显微镜下对齐。把焊球均匀地撒在模板上,用镊子拨(取)多馀的焊球,使模板表面正好在每个漏孔上留有焊球。移动模板,检查并进行修整。

C)手工贴边。

将BGA器件打印在工作台上,打印后的助焊剂或焊膏表面朝上。像贴纸一样,用镊子或吸笔逐个把焊球固定好。

D)刷焊膏用量适当。

在制作模版时,对模版厚度进行加厚,并略放大模版开孔尺寸,直接在BGA焊盘上打印焊膏。再流焊后因表面张力而形成焊料球。

五、再流式焊接。

通过再流焊处理,该焊球被固定在BGA器件上。

六、在焊接之后

BGA器件在完成植球工艺后,应尽快清洗干净,贴接及焊接,以防焊球氧化和器件受潮。


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