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BGA焊接技术

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BGA焊接技术

发布日期:2020-11-18 作者:小编 点击:

可供选择的工具并不多,热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用,锡球用液态锡,在卖手机配件的地方都有卖,现在也就十几块钱了,这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种,在卖手机配件的地方都有卖,这玩意儿再买好一点,仔细看一下里面的空心是不是一样大,有的空心大小不一,会导致植好的球一大一小)

拆开来说,相对简单些,用快克850AD,效果很好,风枪不上风嘴,气流调到30,大气流30,大温度400,不需要调很高,看你的环境是否适合你,对着BGA均匀加热就是了,大概45秒左右,用镊子轻轻抚摸,看是否有弹力,有弹力时就可以取出了。

植锡球,先把BGA芯片上的焊锡清理干净,然后用吸锡线把BGA芯片上的焊锡吸干净,然后用香蕉水刷干净,如果有脏东西,就可能导致植锡球失效,将植球网和BGA芯片,对好的位置,用双面胶固定BGA和植球网,在桌上也贴点双面胶,把BGA固定在桌子上,把液体焊锡均匀地涂满,再用餐巾纸把他擦掉,这时风枪的温度可以降低300度左右,对着BGA芯片加热,此时要注意风枪的高度,先用2CM加热2-3秒,再用刀刃刮去,然后再用锡球把风枪的表面刮掉。正在清除植球铁丝网。植入成功,准备焊接(在此过程中我觉得还是带上面罩好了,那烟对身体肯定很不好,)

焊后清理电路板上多余的焊锡,也是用吸锡线,先用香焦清理,然后对好位置,线路板上画有框,放在那个框里就行了。预备好后,气流还是大的,温度大约400度,在对准BGA线路板之前先把BGA的位置加热一下,此时对准BGA的位置加热,此时对准BGA的位置加热,此时就不需要担心BGA的小移动,此时也意味着好消息到来,因为焊锡已经达到了一定的温度,这时BGA的位置已经回到了正确的位置,对准BGA的位置,你也可以轻触BGA的位置,他仍然可以轻触BGA的位置,他仍然可以轻触BGA的位置,此时对准BGA的位置,此时也就是奇迹,对准BGA的时候,一切都不需要顾虑,一切都不需要顾虑,一切都是奇迹,一切都会成功的!

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