您好!欢迎进入烟台戈林电子科技有限公司官方网站!

全国咨询热线:

15853560035

BGA植球

新闻分类

产品分类

联系我们

企业名称:烟台戈林电子科技有限公司

联系人:杨经理

电话:0535-6400472

邮箱:y15853560035@163.com

网址:www.sdbga.cn

地址:山东省烟台市经济技术开发区珠江路


戈林新闻

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 戈林新闻
  • 热风枪使用

    简介硬件工程师焊板子,光靠烙铁是不行的,大部分时候得靠热风枪。智能硬件开发工程师,都是“吹”的好手!大风枪温度准确,风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。小风枪温度不准,风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号
    发布时间:2019-07-16   点击次数:122

  • bga植球焊点检查中发现空洞位置的方法

    在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:268

  • bga植球焊点的空洞检查

    在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:167

  • 手动bga植球的制造方法

    手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机,包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨,工作平台,滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
    发布时间:2019-06-11   点击次数:211

  • BGA返修使用方法及操作经验的分享

    BGA返修使用方法及操作经验的分享:第一步是去除PCB板和BGA内的水分,以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2,选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴,并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
    发布时间:2019-06-10   点击次数:213

  • 温度对bga植球质量有什么影响

    温度对bga植球质量有什么影响:电子产品已经朝着便携式,小型化,网络化和多媒体方向发展,并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA(球栅阵列)封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
    发布时间:2019-06-10   点击次数:118

  • 如何检查BGA植球焊点空洞

    在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接之
    发布时间:2019-06-10   点击次数:90

  • bga返修台植锡工具的选用

    bga返修台植锡工具的选用:市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板,两种种植锡板的使用方法不一样,使用方法是将锡膏印在IC上,种植锡板,然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单,成球状,缺点是
    发布时间:2019-05-24   点击次数:86

  • bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些

    bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些:球栅阵列(BGA)焊盘通常意外地倾斜或下降。上翻的BGA焊盘将通常的修补过程变成了混杂的印刷电路板固定。bga焊接粘贴有很多原因。由于这些焊盘位于元件下方,在看不到焊点的修理工的视线之外,可以尝试在熔化所有
    发布时间:2019-05-09   点击次数:49

  • bga植球

    新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低,那bga植球厂家提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光
    发布时间:2019-02-26   点击次数:104

  • BGA维修返修测试

    为什么BGA维修受到欢迎?  由于信息时代和智能时代的到来,很多电子产品的主板当中都会装有芯片。尤其是手机和电脑等电子产品的普及,很多生产厂家对于电子元件的主板需求量相当高。基于这么高的需求量,很难做到不出现问题。所以山东BGA维修就成了很
    发布时间:2019-02-16   点击次数:33

  • BGA芯片的返修焊接

    封装描述PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或
    发布时间:2018-04-24   点击次数:119

共23条每页12条页次:1/2
12下一页尾页

BGA植球

contact us

地 址 : 山东省烟台市经济技术开发区珠江路

联系人:杨经理

电话:15853560035

E-Mail: y15853560035@163.com

service

在线咨询

15853560035

在线咨询
Copyright © http://www.sdbga.cn/ 烟台戈林电子科技有限公司 专业从事于BGA植球,BGA测试,BGA返修, 欢迎来电咨询!
备案号:鲁ICP备18001682号  Powered by 祥云平台  技术支持:浩瀚网路
热推产品  |  主营区域: 青岛 烟台 山东 江苏 南京 北京 昆山 天津 上海 浙江
在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址