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  • BGA芯片手工焊接4个小技巧

    BGA封装是什么?智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片,尤其是CPU和DDR内存颗粒,几乎都是BGA封装的。尺寸小,集成度高,难焊接。(凡是看不到外露引脚的芯片,几乎都是BGA封装的。)BGA,BallGridArray,锡球阵列
    发布时间:2019-03-18   点击次数:535

  • bga封装的意思是什么?

    bga封装的意思是什么?BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中,BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备,更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做B
    发布时间:2019-02-22   点击次数:43

  • ESD静电测试工厂篇

    发布时间:2019-02-15   点击次数:56

  • 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

    您知道BGA吗?烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA,BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
    发布时间:2018-12-17   点击次数:123

  • BGA植球bga测试 bga返修bga返检cpu返修

    发布时间:2018-03-22   点击次数:10112

  • 如何设置BGA返修台的温度曲线

    BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,下面介绍一下戈林电子返修设备的温度曲线设置,希望给
    发布时间:2018-03-13   点击次数:69

  • 怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂

    现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺,虽然无铅合金已经有广泛的应用,但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高,润湿性差,价格贵,可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期,这就
    发布时间:2018-03-13   点击次数:38

  • 常见的BGA返修错误--你犯了几个?

    1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作,工具、工艺步骤,而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下,知情并熟知之后才开始返工,他们必须能够认
    发布时间:2018-03-13   点击次数:521

  • bga 温度设置问题

    BGA焊接可分为以下四个温区(无铅制程)1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须<3℃/秒温的曲线的获取需参考:焊锡特性(一般供应商都会提供焊锡特性报告,含温度曲线)、零件特性(购买芯片时厂商会提供零件SPEC,含BGA焊接
    发布时间:2018-03-13   点击次数:49

  • 关于BGA返修台焊盘修理技术

    球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。  BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面,超出修补技能员的视野,技能员看不
    发布时间:2018-03-13   点击次数:34

  • 焊​点​质​量​的​要​求

    1、假焊、虚焊及漏焊:假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电。
    发布时间:2018-03-13   点击次数:13

  • BGA技术:助焊膏植球方法详解

    这种方法跟前面谈过的锡膏+锡球的方法一样,就是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊接性相对较差,不是
    发布时间:2018-03-13   点击次数:7

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