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  • BGA返修

    经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备,即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工,每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去,不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为,返修的可
    发布时间:2020-05-20   点击次数:2

  • BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?

    BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?简介芯片发展了这么久,封装形式非常多。现在很多芯片,同一型号有好几种封装,BGA的、QFN的、TSOP的,有什么区别?智能硬件设计的时候怎么选型?看完这篇文章就明白了!有哪些主流封装有哪些封装
    发布时间:2019-10-08   点击次数:112

  • BGA返修台如何使用

    如何使用BGA返修?BGA包装是如何焊接的?烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA,伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说,当他在工厂修理电路板时,找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了,所以当焊接
    发布时间:2019-06-05   点击次数:69

  • bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

    Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答:气泡的原因很多。我先给你一个:焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况,则由焊膏制造商决定答:不加预热区,但延长绝缘面积,但这不一定是主要原因,PCB阻尼,焊盘氧化或有机物,元素氧化,焊膏不好等等
    发布时间:2019-06-04   点击次数:63

  • bga返修台

    简介电路板生产工艺:SMT硬件工程师,要经常和工厂打交道,必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲,PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元
    发布时间:2019-03-22   点击次数:55

  • QFN芯片手工焊接的几个技巧

    简介什么是QFN封装QFN,QuadFlatNo-leadPackage,顾名思义,四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。小单片机、蓝牙芯片、升压芯片,灯光控制芯片,电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。
    发布时间:2019-03-18   点击次数:95

  • ic翻新的意义

    IC翻新的意义电子技术的发展日新月异,1906年,李·德福雷斯特发明了真空三极管,用来放大电话的声音电流。1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC(集成电路)在1958年诞生于美国的TI公司。集成电路的
    发布时间:2019-02-26   点击次数:21062

  • 手工焊接电子元件的技术及工艺要求

    01手工电烙铁焊接手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。这项工艺看起来很简单,但要保证高质量的焊接却是相当不容易,因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制,必须大量实践,不断积累经验,才能真正掌握这门工艺技术。如图1所示。
    发布时间:2019-02-15   点击次数:10024

  • 手工焊锡通用工艺规程

    1.目的1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。2.适用范围2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。3.适用人员3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员
    发布时间:2019-02-14   点击次数:1026

  • 芯片为什么这么重要,我们跟美国的差距到底是多少?

    1分钟知识锦囊是36氪的日更问答新栏目,旨在每天以一分钟为限,快问快答一个重要的商业问题。今天我们解答的是芯片相关的问题。如果你对近期的商业世界还有什么疑问,欢迎给我们留言,锦囊负责找高手为你解答。南芯半导体创始人几乎所有的电子设备都要用到
    发布时间:2018-04-24   点击次数:43

  • BGA返修

    发布时间:2018-03-21   点击次数:69

  • BGA空焊异常原因调查和改善对策

    在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件,本文就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法,供参考借鉴。某一电子来料加工厂生产的一种产品,在C2线QA测试时发现有4PCSP3显示不良,经确认分析为BGA北桥空焊,投入数:400PCS
    发布时间:2018-03-20   点击次数:129

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