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BGA植球技术

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BGA植球技术

  • 所属分类:BGA植球

  • 点击次数:
  • 发布日期:2018/03/13
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详细介绍

BGA植球技术




BGA植球产品特点及性能参数:

※ 完善工艺标准 锡球完整一致 定制返修方案 良品率极高

※ 任意BGA采用无铅无卤焊锡,确保ROHS 标准,稳定性高;(0.2,0.25,0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.56,0.6,0.65,0.76 )锡球分类

※ 人体静电防护  设备静电接地 分离 保证产品

※ BGA 定制测试治具探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;

※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;

※ 采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试

※ BGA 植球良率高能节省成本

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ BGA 植球产品及PCB 为客户保密信息

※ 测试采用指针电流表,快速判定IC内部是否短路,及是否存在过流现象;

※ 交货快:可定制交货期限


产品服务:

※ BGA IC 植球后测试良品为基准算修理费用(人为损坏除外)。

※ 可以免费提供相关的技术支持。www.sdbga.cn


※植球说明

Reballing是电子电路板维修的最高级别

新的BGA焊球阵列的确切位置称为阵列重新抛球。 当需要节省宝贵的资源(和金钱)或延长价值链时,总是会指出修复过程。

当放置线上的BGA放错位置,焊膏压力未成功时,或电路板的焊盘被氧化并且焊球不能合理接触时,通常需要阵列重新植球。


  1. 待整理植球状态

    BGA植球

    2.表面焊盘清理后状态

    BGA植球

    3.植球作业完成

    1520927209128682.png

    BGA Reballing是修复高质量BGA组件的理想解决方案。 作为任何维修系统的组成部分,BGA植球模块可用于将新焊球直接应用于组件。 

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