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南京BGA 测试

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南京BGA 测试

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  • 发布日期:2018/03/07
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详细介绍

BGA 测试


独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;

※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;

※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,

※ 探针材料:铍铜(标准),

※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料:电木、FR4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);

※ 交货快:最快三天内交货。产品服务:

※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。

※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费

※ 可以免费提供相关的技术支持。

※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;

※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。

※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。

BGA返修一条龙服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。


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