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  • [戈林新闻] bga植球

    新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低,那bga植球厂家提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光
    发布时间:2019-02-26   点击次数:32

  • [戈林新闻] bga植球焊点检查中发现空洞位置的方法

    在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:130

  • [戈林新闻] 温度对bga植球质量有什么影响

    温度对bga植球质量有什么影响:电子产品已经朝着便携式,小型化,网络化和多媒体方向发展,并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA(球栅阵列)封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
    发布时间:2019-06-10   点击次数:99

  • [戈林新闻] 如何检查BGA植球焊点空洞

    在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接之
    发布时间:2019-06-10   点击次数:56

  • [戈林新闻] bga植球焊点的空洞检查

    在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:142

  • [戈林新闻] 手动bga植球的制造方法

    手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机,包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨,工作平台,滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
    发布时间:2019-06-11   点击次数:152

  • [行业动态] BGA植球的过程是怎样的?

    BGA植球技术应用越来越广泛了,难免要碰到BGA芯片的重焊问题,下面就BGA芯片重新植球全过程详解用小型红外回流焊炉来熔化锡球的,实在没有这些设备,热风枪也可以。  这是一个刚拆下来的BGA芯片,残
    发布时间:2018-02-09   点击次数:46

  • [行业动态] BGA植球技术的焊接温度是怎样的?

    BGA植球技术焊接可分为以下四个温区(无铅制程)1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须<3℃/秒温的曲线的获取需参考:焊锡特性(一般供应商都会提供焊锡特性报告,含温度曲线)、零件特性(购买芯片时厂商会提供零件SPEC,含B
    发布时间:2018-01-17   点击次数:36

  • [行业动态] 什么是BGA植球工艺技术?

    BGA植球技术,即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引
    发布时间:2018-01-19   点击次数:26

  • [行业动态] 戈林电子BGA植球技术的简介

    BGA植球技术的简介A)采用植球器法如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中
    发布时间:2018-01-10   点击次数:41

  • [行业动态] 手工BGA植球焊接的原理是什么?

    一、焊接原理锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属
    发布时间:2018-01-24   点击次数:42

  • [行业动态] bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

    Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答:气泡的原因很多。我先给你一个:焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况,则由焊膏制造商决定答:不加预热区,但延长绝缘面积,但这不一定是主要原因,PCB阻尼,焊盘氧化或有机物,元素氧化,焊膏不好等等
    发布时间:2019-06-04   点击次数:50

  • [为您答疑] BGA植球怎么检验虚焊?

    BGA植球的虚焊,在不用3D的X-RAY检验的前提下,还有什么好的办法可以检验出来?或是说在2D的X-RAY下怎么样的就可以判定其是虚焊?1.颜色会不一样。2.这里就主要是温度曲线的控制了,我在清华-伟创力实验室看到他们如何用SMT温度测试
    发布时间:2018-01-25   点击次数:78

  • [为您答疑] BGA植球返修台安装注意事项

    随着全球经济增长减缓,劳动成本的逐步增长,工业4.0在全球产生重大影响,其中SMT表面贴装技术及工艺要求也随之提高,所以,在整个行业内返修工艺对BGA植球返修台的自动化程度及返修精度也也
    发布时间:2018-01-17   点击次数:42

  • [为您答疑] BGA植球拆开后有什么影响?

    BGA植球拆下以后有影响么?答:球坏了,不影响BGA但要从新置球才能用。问:谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找答:不知道这种抽屉式的能否满足啊?答:把拆来的BGA上的锡刮干净,然后用MiniStencil上锡膏和锡球。下一
    发布时间:2018-01-26   点击次数:51

  • [为您答疑] BGA植球助焊膏有什么方法?

    和锡膏+锡球的方法一样,就是把BGA植球锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊
    发布时间:2018-01-30   点击次数:32

  • [为您答疑] BGA植球bga测试 bga返修bga返检cpu返修

    发布时间:2018-03-22   点击次数:10092

  • [为您答疑] 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

    您知道BGA吗?烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA,BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
    发布时间:2018-12-17   点击次数:112

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