您好!欢迎进入烟台戈林电子科技有限公司官方网站!

全国咨询热线:

15853560035

BGA植球

产品分类

联系我们

企业名称:烟台戈林电子科技有限公司

联系人:杨经理

电话:0535-6400472

邮箱:y15853560035@163.com

网址:www.sdbga.cn

地址:山东省烟台市经济技术开发区珠江路


搜索关键词:BGA返修

您的当前位置: 首 页 >> 全站搜索
全站搜索结果:产品:4个,新闻:22个

  • [戈林新闻] 怎么检查BGA返修?

     非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备,因此只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCB是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路
    发布时间:2018-02-08   点击次数:56

  • [戈林新闻] BGA返修注意事项有哪些?

    大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法大型单片式BGA返修芯片,通常指比"拆焊器"头
    发布时间:2018-02-15   点击次数:94

  • [戈林新闻] BGA返修使用什么类型的胶水?

    现在笔记本主板和BGA返修之间所使用的胶水,基本是三大类型:①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时,有可能是双组份型固化或紫外光固化,因此,如要对其进行溶胶处理,确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是:
    发布时间:2018-02-19   点击次数:65

  • [戈林新闻] 影响BGA返修的三大关键因素

    影响BGA返修成功的主要原因可分为三种,贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形,当然还有其他影响力,不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决,下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一,焊接bga
    发布时间:2018-03-13   点击次数:36

  • [戈林新闻] BGA返修使用方法及操作经验的分享

    BGA返修使用方法及操作经验的分享:第一步是去除PCB板和BGA内的水分,以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2,选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴,并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
    发布时间:2019-06-10   点击次数:208

  • [戈林新闻] bga返修台植锡工具的选用

    bga返修台植锡工具的选用:市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板,两种种植锡板的使用方法不一样,使用方法是将锡膏印在IC上,种植锡板,然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单,成球状,缺点是
    发布时间:2019-05-24   点击次数:86

  • [行业动态] BGA返修需要注意什么细节?

    在电路板维修中,常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是烟台戈林电子科技工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集,旨在为广大的电子维修工
    发布时间:2018-02-02   点击次数:82

  • [行业动态] BGA返修的教程是什么?

    BGA是一种目前常用的封装形式,以其多I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封
    发布时间:2018-01-25   点击次数:50

  • [行业动态] 为您介绍BGA返修工艺流程是什么?

    一、拆焊1、按照国际惯例,第一步我们要先给PCB板和BGA进行预热,去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上,听听贴片电感。上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1~2mm为合适
    发布时间:2018-02-15   点击次数:35

  • [行业动态] 如何正确使用BGA返修台?

    使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。一、拆焊。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一
    发布时间:2018-03-13   点击次数:33

  • [行业动态] BGA返修的关键步骤是什么?

    BGA的返修所需要的工具和设备:1、BGA返修机2、PCB板清洗剂/吸锡线3、K型热电偶、测温仪第一步:清理&nb
    发布时间:2018-02-27   点击次数:46

  • [行业动态] BGA返修具体有哪些部分构成?

    我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节,如果返修温度设置错误,那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率,BGA返修台温度控制器采用的是热风为主,辅以大面积
    发布时间:2018-02-16   点击次数:48

  • [行业动态] BGA返修有什么优点?

    BGA返修焊锡优点1、节省人工成本,自动焊锡机操作简单易学,员工不需要长期培训就可以上手,有效避免了员工流动给公司带来的损失。2、节省材料成本:如今原材料价格不断上涨,利润空间不断减少,行业之间竞争激烈,自动焊锡机相对于人工焊锡可有效节省焊
    发布时间:2018-02-15   点击次数:64

  • [行业动态] BGA返修

    发布时间:2018-03-21   点击次数:76

  • [行业动态] bga返修台

    简介电路板生产工艺:SMT硬件工程师,要经常和工厂打交道,必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲,PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元
    发布时间:2019-03-22   点击次数:61

  • [行业动态] BGA返修台如何使用

    如何使用BGA返修?BGA包装是如何焊接的?烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA,伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说,当他在工厂修理电路板时,找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了,所以当焊接
    发布时间:2019-06-05   点击次数:74

  • [行业动态] BGA返修

    经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备,即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工,每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去,不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为,返修的可
    发布时间:2020-05-20   点击次数:4

  • [为您答疑] BGA返修有什么小技巧?

    BGA返修的成败,很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。一般来说,维修者碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱&qu
    发布时间:2018-01-26   点击次数:55

  • [为您答疑] 关于BGA返修台焊盘修理技术

    球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。  BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面,超出修补技能员的视野,技能员看不
    发布时间:2018-03-13   点击次数:46

  • [为您答疑] 常见的BGA返修错误--你犯了几个?

    1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作,工具、工艺步骤,而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下,知情并熟知之后才开始返工,他们必须能够认
    发布时间:2018-03-13   点击次数:538

  • [为您答疑] 如何设置BGA返修台的温度曲线

    BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,下面介绍一下戈林电子返修设备的温度曲线设置,希望给
    发布时间:2018-03-13   点击次数:77

  • [为您答疑] BGA植球bga测试 bga返修bga返检cpu返修

    发布时间:2018-03-22   点击次数:10123

BGA植球

contact us

地 址 : 山东省烟台市经济技术开发区珠江路

联系人:杨经理

电话:15853560035

E-Mail: y15853560035@163.com

service

在线咨询

15853560035

在线咨询
Copyright © http://www.sdbga.cn/ 烟台戈林电子科技有限公司 专业从事于BGA植球,BGA测试,BGA返修, 欢迎来电咨询!
备案号:鲁ICP备18001682号  Powered by 祥云平台  技术支持:浩瀚网路
热推产品  |  主营区域: 青岛 烟台 山东 江苏 南京 北京 昆山 天津 上海 浙江
在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址